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Características destacadas
- • Dispositivos lógicos programables (PLDs) basados en EEPROM CMOS de alto rendimiento y bajo costo construidos sobre una arquitectura MAX (ver Tabla 1)
- • Programabilidad en sistema de 3.3 V (ISP) a través de la interfaz JTAG del Grupo de Acción de Prueba Conjunta (IEEE Std. 1149.1) con capacidad avanzada de bloqueo de pines - Circuitería ISP conforme a IEEE Std. 1532
- • Circuitería de prueba de escaneo de frontera (BST) incorporada conforme a IEEE Std. 1149.1-1990
- • Características ISP mejoradas: - Algoritmo ISP mejorado para una programación más rápida - Bit ISP_Done para asegurar una programación completa - Resistor de pull-up en pines I/O durante la programación en sistema
- • PLDs de alta densidad que van de 600 a 10,000 puertas utilizables
Descripción
CARACTERÍSTICAS • Dispositivos lógicos programables (PLDs) basados en EEPROM CMOS de alto rendimiento y bajo costo construidos sobre una arquitectura MAX (ver Tabla 1) • Programabilidad en sistema de 3.3 V (ISP) a través de la interfaz JTAG del Grupo de Acción de Prueba Conjunta (IEEE Std. 1149.1) con capacidad avanzada de bloqueo de pines - Circuitería ISP conforme a IEEE Std. 1532 • Circuitería de prueba de escaneo de frontera (BST) incorporada conforme a IEEE Std. 1149.1-1990 • Características ISP mejoradas: - Algoritmo ISP mejorado para una programación más rápida - Bit ISP_Done para asegurar una programación completa - Resistor de pull-up en pines I/O durante la programación en sistema • PLDs de alta densidad que van de 600 a 10,000 puertas utilizables • Retrasos lógicos de pin a pin de 4.5 ns con frecuencias de contador de hasta 227.3 MHz • Interfaz I/O MultiVoltTM que permite que el núcleo del dispositivo funcione a 3.3 V, mientras que los pines I/O son compatibles con niveles lógicos de 5.0 V, 3.3 V y 2.5 V • Cantidades de pines que varían de 44 a 256 en una variedad de paquetes de tipo TQFP, PQFP, PLCC y FineLine BGA • Soporte para conexión en caliente • Estructura de enrutamiento continuo de matriz de interconexión programable (PIA) para un rendimiento rápido y predecible • Rango de temperatura industrial
Especificaciones técnicas
- Fabricante
- XYwsh
- Dimensiones del paquete
- 5.08 x 2.54 x 1.27 centímetros; 45.36 gramos
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