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IC Interconnect Analysis

Name: IC Interconnect Analysis
Brand: Springer
SKU: 1402070756
Price: 250164 ARS
Availability: InStock
Rating: 5.0 (4 reviews)

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IC Interconnect Analysis

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Características destacadas

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M. C. Chen

This book gives a thorough presentation about projection-based model order reduction (MOR) techniques, including AWE and PRIMA. It is very helpful for anyone who wants to implement these algorithms. Detailed step-by-step explainations are presented in a clear way so that I can easily convert them into C codes. However, the readers must have good background knowledge on related matrix computation techniques so that they can follow the text more smoothly. It's recommended to finish chapter 9 of...

a book reader

The book contents are very relevant, and the explanation is clear. To get the most out of this book, you may need to know concepts like laplace tranform, transfer function, Krylov vectors etc.

Levent Oktem

Great book. Looks like intended for newcomers to the field, but experienced users can use it as a reference. Requires some mathematical background though.

iwai19

LSIの配線の解析を行う場合に必要となる様々な数学的技法について書かれている。特にModel Order Reduction について詳しく書かれている。筆者の長年の研究の集大成という感じである。数式を追うのは多少苦労するが難解という程ではない。この分野の論文を読んでわからなかった事がこの本を読むことで理解できるようになった。Model Order Reduction について勉強するには非常に有益な本であると思う。

Descripción

A medida que los tamaños de las características de los circuitos integrados (IC) se redujeron por debajo de un cuarto de micrón, definiendo así la era de submicrón profundo (DSM), comenzó un cambio gradual en el impacto en el rendimiento debido a las interconexiones metálicas entre los componentes activos del circuito. Una vez vistas como meras parasitarias en términos de su relevancia para el comportamiento general del circuito, la interconexión ahora puede tener un impacto dominante en el área y el rendimiento del IC. A partir de finales de la década de 1980, hubo una investigación significativa hacia una mejor modelización y caracterización de la resistencia, capacitancia y, en última instancia, la inductancia de la interconexión en chip. El Análisis de Interconexión de Circuitos Integrados cubre los métodos más avanzados para modelar y analizar la interconexión de IC basada en los últimos quince años de investigación. Esto se realiza a un nivel adecuado para la mayoría de los profesionales que trabajan en los campos de semiconductores y automatización del diseño electrónico, pero también incluye una profundidad significativa para los profesionales de investigación que, en última instancia, extenderán este trabajo a otras áreas y aplicaciones. El Análisis de Interconexión de Circuitos Integrados comienza con una cobertura en profundidad de las métricas de retardo, incluyendo el ubicuo retardo de Elmore y sus muchas variaciones. Esto es seguido por un esquema de métodos de coincidencia de momentos, calculando momentos de manera eficiente, y métodos de subespacio de Krylov para la reducción del orden del modelo. Los dos últimos capítulos describen cómo interconectar estos modelos de orden reducido a simuladores de circuitos y analizadores de temporización a nivel de puerta respectivamente. El Análisis de Interconexión de Circuitos Integrados está escrito para desarrolladores de herramientas CAD, diseñadores de IC y estudiantes de posgrado.