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Pasta Térmica TF8 1.2g Thermalright Alta Conductividad 13.8W/m.k

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Características destacadas

  • Rendimiento alto Excelente rendimiento proviene de sus datos de primera clase, conductividad térmica de hasta 13.8w/m.k, tiene un buen historial de alto rendimiento de enfriamiento.
  • Seguridad No contiene partículas metálicas, solventes libres de aceite, no conductivo, no corrosivo, inofensivo, es amigable con la CPU y la GPU y no dañará los componentes electrónicos.
  • Durabilidad La grasa de silicona conductora térmica tiene una larga vida útil y baja volatilidad, lo que puede mantener su conductividad térmica en la CPU, GPU, módulo de radiador, chipset, sensor y otros componentes electrónicos durante mucho tiempo.
  • Estabilidad La temperatura disponible es -220°C / +380°C, resistencia térmica < 0.01, densidad es 2.9 (25°C). Incluso en ambientes de alta o baja temperatura, su ventaja de enfriamiento no se verá afectada.
  • Fácil de aplicar El diseño tipo aguja es conveniente para la aplicación y el almacenamiento. La pasta no es rígida y viene con una espátula, la viscosidad moderada se puede aplicar fácilmente para una capa delgada homogénea, para que todos los principiantes puedan aplicarla fácilmente.

Opiniones de compradores

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Matteo W.

Compré esto debido a que tenía un 12900k que estaba sufriendo de throttling térmico por usar la pasta térmica de stock de Lian Li. Ya no está sufriendo de throttling térmico bajo carga completa, y se mantiene alrededor de 30 grados, lo que compite con el kryonaut de thermal grizzly a una fracción del costo. He ayudado a armar computadoras y he recomendado esta pasta varias veces y no ha decepcionado en esos casos tampoco. 100% vale la pena comprar.

Especificaciones técnicas

Fabricante
Thermalright
Dimensiones del producto
17.78 x 0.79 x 0.05 centímetros; 1.13 gramos
Número de modelo del artículo
TF8 1.2g-d6

Preguntas y respuestas

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