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Compuesto de Disipador de Calor DOWSIL 340 142g Blanco

Name: Compuesto de Disipador de Calor DOWSIL 340 142g Blanco
Brand: HushOil
SKU: B0DYDJNVKC
Price: 101238 ARS
Availability: InStock
Rating: 4.4 (8 reviews)

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Compuesto de Disipador de Calor DOWSIL 340 142g Blanco

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Características destacadas

Compuesto de Disipador de Calor de Silicona 340: Cumple con MIL-DTL-47113, Acoplamiento térmico, Disipador de calor y Conductivo, No fluido, No curable, Bajo sangrado, Conductividad térmica moderada, No necesita hornos ni curado, El flujo de calor lejos de los componentes de circuitos puede aumentar la fiabilidad. fácil de aplicar, puede proteger efectivamente la línea, componentes.
Principios de Aplicación: Los compuestos están diseñados para mantener un sello positivo de disipador de calor para mejorar la transferencia de calor desde el dispositivo eléctrico o los ensambles del sistema PCB al disipador de calor o chasis, aumentando así la eficiencia general del dispositivo. o los ensambles del sistema PCB están diseñados continuamente para ofrecer un rendimiento superior. Especialmente en el área de dispositivos de consumo, también hay una tendencia continua hacia diseños más pequeños y compactos.
Características del Producto: Estos materiales tienen propiedades como baja resistencia térmica, alta conductividad térmica, y pueden lograr espesores de línea de unión delgada (BLTs) Diseñados para el acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos y ensambles de PCB a disipadores de calor que pueden ayudar a mejorar la transferencia de calor lejos del dispositivo, Ideal para el ensamblaje y reparación de componentes electrónicos.
Exposición a Solventes: En general, el producto es resistente a la exposición mínima o intermitente a solventes, sin embargo, la mejor práctica es evitar la exposición a solventes por completo.
Propiedades Típicas: Color: Blanco, Resistencia Dielectrica 210 V/mil. Conductividad Térmica: 0.67 W/mK. Viscosidad: 542,000. Resistividad de Volumen: 2 x 10^15 ohm-cm.

Opiniones de compradores

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Doc sav

Conseguí esta pasta térmica para rehabilitar viejos CRTs y equipos de audio. Decidí probarla ya que varias personas en línea con experiencia en la industria la han utilizado con éxito en una amplia variedad de entornos. Incluso he visto a algunas personas reportar buenos resultados usándola en CPUs, aunque yo optaré por la precaución y me quedaré con mi pasta térmica hecha a medida para eso. Probablemente estaría bien para componentes de PC más antiguos que generan menos calor que los modernos.

Aani 75

Esta grasa se puede utilizar en una variedad de aplicaciones exigentes. Su consistencia no fluida hace que la aplicación sea limpia y precisa. Principalmente para uso eléctrico, asegurando un contacto óptimo entre dispositivos eléctricos o ensamblajes de PCB y sus respectivos disipadores de calor. El cumplimiento con MIL-DTL-47113 subraya aún más su calidad y idoneidad para aplicaciones críticas. Una de sus propiedades destacadas es su idoneidad para entornos de alto vacío. Los compuestos de sil

Descripción

Productos DOWSIL 340 Compuesto de Disipador de Calor, Blanco, no curable y no fluido, compuesto térmicamente conductor. Aplicación DOWSIL 340 Compuesto de Disipador de Calor es adecuado para el acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos y ensambles de PCB a disipadores de calor. También se puede utilizar para una conexión térmica efectiva de muchos disipadores de calor que requieren enfriamiento efectivo. y se utiliza para bases y pernos de montaje de transistores, diodos y rectificadores de tiristores. Características y Beneficios No fluido no necesita hornos ni curado El flujo de calor lejos de los componentes de circuitos puede aumentar la fiabilidad Principio Los compuestos térmicamente conductores de Dow son materiales de silicona similares a grasas, fuertemente llenos de óxidos metálicos conductores de calor. Esta combinación promueve alta conductividad térmica, bajo sangrado y estabilidad a altas temperaturas. Los compuestos están diseñados para mantener un sello positivo de disipador de calor para mejorar la transferencia de calor desde el dispositivo eléctrico o los ensambles del sistema PCB al disipador de calor o chasis, aumentando así la eficiencia general del dispositivo. o los ensambles del sistema PCB están diseñados continuamente para ofrecer un rendimiento superior. Parámetros Color: Blanco Componentes: 1 parte Viscosidad: 542,000 Gravedad Específica (No Curado): 2.1 Sangrado: % 0.23 Punto de Inflamación: >101.1 °C Gravedad Específica: 2.1 Conductividad Térmica: 0.67 W/mK Resistividad de Volumen: 2 x 10^15 ohm-cm