Características destacadas

• RENDIMIENTO EXTREMO: Diseño de aleta recta con el doble de altura que otros disipadores para un rendimiento de disipación de calor adicional, ya sea enfriado activa o pasivamente. Obligatorio para aplicaciones en alta temperatura, selladas o aplicaciones overclockeadas.
• AJUSTE EXACTO Y DURADERO: Los disipadores de calor para CPU y chipset LAN están fabricados específicamente para Raspberry Pi 3 Modelo B+ y B. La cinta de transferencia térmica 3M de doble cara ofrece alta conductividad térmica y adhesión duradera en todos los escenarios de montaje.
• INSTALACIÓN RÁPIDA Y SENCILLA: Despegar y pegar en la orientación con el mayor flujo de aire. Solución más efectiva para un rendimiento confiable y longevidad. No más pasta térmica desordenada y compatible con el HAT de Power over Ethernet LoveRPi para Raspberry Pi 3 Modelo B+.
• NO MÁS REDUCCIÓN DE RENDIMIENTO: Reduce los puntos calientes del chip y aumenta el área de superficie de disipación térmica en 10x. Para Raspberry Pi 3 Modelo B, la amplificación de enfriamiento para el área del chip CPU es más de 100x! Di adiós a la reducción de rendimiento basada en temperatura y mantén un rendimiento máximo consistente.
• IMPRESCINDIBLE PARA RASPBERRY PI 3: A plena carga, el SoC BCM2837 alcanzará 100°C. ¡Eso es lo suficientemente caliente como para hervir agua! Junto con un enfriamiento activo y un case de enfriamiento activo como el LoveRPi Active Cooling Media Center PC Case, el disipador mantendrá las temperaturas por debajo de 20°C sobre la temperatura ambiente.