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IC Interconnect Analysis

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Descripción

A medida que los tamaños de las características de los circuitos integrados (IC) se redujeron por debajo de un cuarto de micrón, definiendo así la era de submicrón profundo (DSM), comenzó un cambio gradual en el impacto en el rendimiento debido a las interconexiones metálicas entre los componentes activos del circuito. Una vez vistas como meras parasitarias en términos de su relevancia para el comportamiento general del circuito, la interconexión ahora puede tener un impacto dominante en el área y el rendimiento del IC. A partir de finales de la década de 1980, hubo una investigación significativa hacia una mejor modelización y caracterización de la resistencia, capacitancia y, en última instancia, la inductancia de la interconexión en chip. El Análisis de Interconexión de Circuitos Integrados cubre los métodos más avanzados para modelar y analizar la interconexión de IC basada en los últimos quince años de investigación. Esto se realiza a un nivel adecuado para la mayoría de los profesionales que trabajan en los campos de semiconductores y automatización del diseño electrónico, pero también incluye una profundidad significativa para los profesionales de investigación que, en última instancia, extenderán este trabajo a otras áreas y aplicaciones. El Análisis de Interconexión de Circuitos Integrados comienza con una cobertura en profundidad de las métricas de retardo, incluyendo el ubicuo retardo de Elmore y sus muchas variaciones. Esto es seguido por un esquema de métodos de coincidencia de momentos, calculando momentos de manera eficiente, y métodos de subespacio de Krylov para la reducción del orden del modelo. Los dos últimos capítulos describen cómo interconectar estos modelos de orden reducido a simuladores de circuitos y analizadores de temporización a nivel de puerta respectivamente. El Análisis de Interconexión de Circuitos Integrados está escrito para desarrolladores de herramientas CAD, diseñadores de IC y estudiantes de posgrado.