Pasta Térmica Thermalright TF4 1.5g Alta Conductividad

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Rendimiento Excelente: Un excelente rendimiento proviene de sus datos de primera clase, conductividad térmica de hasta 9.5w/m.k, tiene un buen historial de alto rendimiento de enfriamiento.
Estabilidad: La temperatura disponible es de -50C / +240C, resistencia térmica < 0.0068, densidad es 2.7 (25C). Incluso en entornos de alta o baja temperatura, su ventaja de enfriamiento no se verá afectada.
Seguridad: No contiene partículas metálicas, solventes libres de aceite, no conductivo, no corrosivo, inofensivo, es amigable con CPU y GPU y no dañará los componentes electrónicos.
Durabilidad: La pasta de silicona conductora térmica tiene una larga vida útil y baja volatilidad, lo que puede mantener su conductividad térmica en CPU, GPU, módulo de radiador, chipset, sensor y otros componentes electrónicos durante mucho tiempo.
Fácil de aplicar: El diseño tipo aguja es conveniente para la aplicación y almacenamiento. La pasta no es rígida y viene con una espátula, la viscosidad moderada se puede aplicar fácilmente en una capa delgada homogénea, para que todos los principiantes puedan aplicarla fácilmente.